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25 Settembre 2022

TUTTO HACKINTOSH CYDIA & JAILBREAK

Arrivare Dove Gli Altri Non Arriveranno Mai…..

Teardown iPhone SE – Molti componenti presi dall’ iPhone 6/6s e iPhone 5S

Nella giornata di oggi tramite un di sono stati scoperti tutti i componenti utilizzati, la maggior parte sono uguali a quelli dell’ , 6s e 5s.

Arriva sul web il primo Teardown da parte di Chipworks che fa notare come tutti i componenti hardware utilizzati siano uguali a quelli già montati sui precedenti iPhone, ovvero iPhone 6, e .

Dalle analisi effettuate da Chipworks vengono segnalati:

  • Processore A9 identico a quello dell’ iPhone 6s

  • RAM da 2GB uguale a quella dell’ iPhone 6s
  • Chip Broadcom BCM5976 e Texas Instruments 343S0645 sono gli stessi dell’iPhone 5s

  • Chip NFC è l’NXP 66V10 è lo stesso dell’ iPhone 6s
  • Modem Qualcomm MDM9625M, lo stesso dell’iPhone 6

  • Sensore inerziale a 6 assi per accelerometro e giroscopio è lo stesso dell’ iPhone 6s
  • Circuiti integrati per la gestione dell’ audio sono uguali a quelli dell’ iPhone 6s

Invece come componenti nuovi troviamo:

  • Modulo di amplificatore di potenza Skyworks SKY77611
  • Power management IC Texas Instruments 338S00170

  • NAND Flash  Toshiba THGBX5G7D2KLDXG

  • Microfono AAC Technologies 0DALM1 
  • Switch per il modulo dell’antenna EPCOS D5255
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